此前有报导称，三星的HBM产品销售欠安，一起HBM3和8层堆叠的HBM3E一直没到达安稳的良品率，快速转向12层堆叠HBM3E也不太可能在较短时间内取得打破。为此三星方案在2025年年末之前，下降HBM的最大产能方针，起伏在10%以上，可能会从开始规划的月产能20万片晶圆，调低至17万片晶圆，对现有的设备本钱预算也采取了相对慎重的情绪。

  据TrendForce报导，虽然有许多晦气的传言，但是有三星的管理人员表明，将加强坐落韩国忠清南道的半导体封装设备，以提高HBM的产值。三星的方针是在2027年12月之前完结扩建工程，其中会树立装备先进的HBM芯片封装产线。

  三星并不是从头开始制作HBM封装设备，而是挑选将曾经未被充沛的使用的液晶面板工厂改造，变成半导体产线公里的天安市。三星期望可以经过晋级方案，从头取得全球半导体商场的竞赛优势。现在HBM商场的领导者SK海力士也有相似的方案，出资先进封装设备，估计金额逾越10亿美元，以便更好地在人工智能（AI）浪潮中收成更多HBM产品订单。

  另一方面，为了应对商场的改变，美光也在出资先进工艺和封装技能来提高旗下HBM产品的竞赛力，现在正在考虑进一步扩展产线。

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